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芯片行业研究报告（附135家关联企业介绍）
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芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。芯片的产业是资金、技术、人才密集型产业，也是大投资、长周期、回报慢的产业。
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芯片行业研究报告（附135家关联企业介绍） 芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体，由晶圆分割而成。我们现在所说的芯片,则是超大规模集成电路发展的杰出代表。芯片的产业是资金、技术、人才密集型产业,也是大投资、长周期、回报慢的产业。2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经明确提出要通过鼓励上市、发债、新三板等方式加大对集成电路企业的金融支持力度。而科创板的创新,则有机会通过资本创新实现半导体制造业的加速发展。 截至2017年年底,国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%，二期拟募集1500亿~ 2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主 ,具体分布为:集成电路制造67%，设计17% ，封测10%，装备材料类6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。 中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要，2017年国内半导体市场规模达到16860亿元，2010—2017年复合增速为10.32% ,远高于全球半导体行业2.37%平均增速,成为全球半导体市场重要驱动引擎。 【更多详情，请下载：芯片行业研究报告（附135家关联企业介绍）】
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