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电子行业5G系列行业深度之一:射频前端篇,5G换机潮来临,射频前端迎来量价齐升
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5G应用场景丰富,手机终端机会先临 5G具备三大应用场景:增强移动宽带(eMBB)、海量物联网业务(mMTC)、超高可靠性与超低时延业务(uRLLC)。5G技术在数据传输速率、移动性、传输时延及终端连接数量等具备优势,5G建设上,大体呈现为基站建设—手机等终端设备一智能物联应用,2020-2035年全球5G产业链投资将达到3.5万亿美元,中国占比约30%,达1.05万亿美元,全球行业受5G驱动将创造超12万亿美元的销售额。移动端在移动通讯技术的不断变革与配套射频前端芯片的性能的优化下,将迎来先行机遇。 技术驱动:5G核心技术变化创造新发展机遇 为满足三大场景需求,5G核心技术变化围绕香农定理展开,主要包括增加基站密度、采用MIMO技术与载波聚合技术、提高频段、引入高阶调制等。技术变化创造了射频器件增量需求,带来材料、封装端发展机会。射频器件数量上,5G手机若支持全频段,至少需要4个天线,采用4T4RMIMO技术;而每新增一个频段需要配置2个滤波器,频段数量增长将直接驱动天线和滤波器数量大幅增长。材料端,5G Sub-6GHz频段最适用的工艺方案是GaAs;而在毫米波领域,GaN材料凭借适用高频、高输出功率的优势,更适合作毫米波射频器件材料。封装端,手机内部射频器件与PCB数量不断提升,手机内部空间不足,SiP封装带来模组化机遇。 【更多详情,请下载:电子行业5G系列行业深度之一:射频前端篇,5G换机潮来临,射频前端迎来量价齐升】
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