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政策加码，全方位扶持国产集成电路产业

从2012年开始，中国政府开始出台一系列集成电路政策加速国产半导体产业发展。主要政策包括：1、2012年国务院主导，科技部印发“02专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目；2、2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》；3、2015年发布国家10年战略计划《中国制造2025》；4、2016年，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。

集成电路产业链庞大而复杂，主要分为设计、制造以及封装测试等三个主要环节，每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。我们下文将从制造设备及原材料、集成电路设计、集成电路制造和封装测试等四个环节出发，分析每个环节国内相关环节的现状，面临的问题，并提出对策建议。

设备和材料现状及应对：亟待产业升级

集成电路产品的价值非常高，集成电路制造企业对原材料等进入门槛非常高，导致原材料供应商的选择非常严谨，上游原材料国产化道路相对较长。上游设备方面，国内在先进制程领域还存在较大差距，国际竞争力较弱。上游产业升级亟需在政府引导合理规划下，国内企业加大研发投入，引进国际高端人才，培养核心人才和后备人才。

【更多详情，请下载：IT硬件与设备行业专题报告：当前国内集成电路半导体现状及应对】