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刻蚀设备：半导体制造工艺的核心设备之一

刻蚀是用化学或者物理方法将晶圆表面不需要的材料逐渐去除的过程，是半导体制造中的重点。按工艺分，刻蚀可分为湿法刻蚀和干法刻蚀两类，其中以等离子体刻蚀为主的干法刻蚀适用于尺寸较小的先进封装。按照刻蚀的材料划分，刻蚀可分为介质刻蚀、硅刻蚀和金属刻蚀三大类。

刻蚀设备市场空间大，国外厂商目前占据主导地位

从行业空间来看，刻蚀设备一方面长期受益全球半导体需求增加与产线产能的扩充，另一方面受益于先进制程与存储技术的演进带来的设备增长机遇。根据Wind的统计，2018年全球半导体设备达到645.3亿美元，其中晶圆处理设备为502亿美元，假定2018年刻蚀设备占晶圆处理设备比例与SEMI披露的2017年的24%相同，则计算可得2018年刻蚀设备的全球市场规模突破百亿美元级别，达120.5亿美元。

从竞争格局来看，国外巨头由于起步早，资金、技术、客户资源、品牌等方面具备优势，目前占据刻蚀设备市场较高份额。根据The InformationNetwork的数据，泛林半导体、东京电子、应用材料2017年市场占有率分别为55%、20%和19%，合计占据94%的市场份额。

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