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电子元器件行业周报：不惧压力,砥砺前行(附华为三季度经营数据解读、海思半导体成长回顾)

上周电子板块下跌2.92% (上证综指下跌1.19%)，跑输大盘，涨跌幅在申万28个行业中排名第25。板块连续一个月表现较弱，主要原因是年初以来科技热门题材已经实现较高超额收益，年初至今电子板块上涨48.51%，超过计算机(40.57%)和通信(16.91%)，仅次于食品饮料(67.28%)，同期万得全A上涨26.01%。上周华为发布三季报，业绩稳健增长，智能手机出货量(1.85亿台)考虑到外围环境压力已经超预期。上周工信部主办世界VR产业大会,部长苗圩指出VR是信息产业的下一个风口，阿里巴巴副总裁刘松表示中国拥有全球70%头显制造能力。我们坚定认为5G+国产替代是两大投资主线，一方面，随着运营商5G网络覆盖的持续加大，以及价格亲民的5G终端(手机和VR眼镜等)的陆续上市，消费电子上游产业链受益显著;另一方面，国产替代驱动通信设备商和终端商加快培育国内供应链，具有技术基础和产品实力的厂商有望实现市占率的大幅提升。

华为海思将首次对外出售基带芯片:上周，华为海思宣布推出面向物联网行业的4G通信芯片产品一巴龙711,这是华为海思面向公开市场推出的首款4G通信基带芯片。此前,华为从未对外销售基于手机的芯片产品，只供内部使用。据SA发布的2019年Q2基带芯片收入排名，海思排名第二(15%)，仅次于高通(43%)。我们认为，巴龙芯片外销将助力海思奠定更高的市场地位。

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