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当前，我们使用的许多前沿数字化设备背后的技术都要依靠半导体才能实现。由于无人驾驶、人工智能、5G和物联网等新兴技术的发展，以及对技术研发的持续投入和市场主要参与者间的激烈竞争，未来十年全球半导体行业有望持续稳定增长。

东亚地区（中国大陆、日本、韩国和中国台湾）聚集了部分全球最重要的半导体厂商。受益于经济增长、移动通讯的崛起以及云计算的发展，东亚已经成为半导体行业发展的热点地区。中国控制着几乎一半的市场价值，其中大陆市场和立足台湾、服务全球的世界领先原始设计制造商（如富士康和广达电脑）、晶圆代工厂商（如台积电）各占总需求量的50%。中国正在努力建立充分自给的半导体行业，同时力求成为全球行业引擎。另一方面，日本是半导体材料、高端设备和特殊半导体的重要产地，而韩国在高带宽存储器和动态随机存取存储器市场居于绝对的领先地位。

半导体行业的兼并收购活动已经达到峰值，专业纵向整合逐渐成为行业重点。日本、韩国正力图通过收购重振本国半导体行业，而与此同时，持续的贸易战和知识产权纠纷将使中国在全球范围内的大举投资受阻。

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