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通信行业5G系列报告之PCB深度：5G，中国PCB的下一个十年赛道
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数据简介
PCB为电子产品之母,经历全球产值东移浪潮，PCB从“欧洲主导”转向“亚洲主导”，中国产值增速最快，5G为中国PCB铺开十年赛道，中国内资企业赶超空间大，环保成为优胜劣汰的双刃剑，助力头部 PCB厂集中，5G建设带动PCB量价齐升，5G的基站数是4G的1.3~1.5信，建设高峰年可新增百万站，5G无线基站架构变化带动PCB板量价齐升，价值量约是4G的5.5倍。
详情描述
通信行业5G系列报告之PCB深度：5G，中国PCB的下一个十年赛道 5G技术变革，射频最为显著，PCB攻守兼备。2019年即将开启的5G建设浪潮将为上游产业打开新的空间。考虑到频率提升、延时减小，5G不仅在系统架构设计上有别于4G，对无线射频用材料也提出全新要求，滤波器、天线、振子、PCB等环节均出现变革。市场忽略了PCB相对于其他射频环节的格局优势，我们认为，PCB已经相对成熟，构筑了技术和产能护城河，且与光纤光缆类似，虽用量大，但通信设备商并不直接涉足，行业竞争格局相对稳定，同时，国内日趋严格的环保政策，使得竞争优势逐步向头部厂商集中，沪电、深南近5年来稳中有升的毛利率即是佐证。 5G基站倍增，无线架构变化带动PCB量价齐升。我们判断，5G基站数将达到4G的1.3-1.5倍，整体数量增加的同时，由于多天线(MIMO)技术的采用，5G对小型化、集成化要求更高，在射频单元〔AAU)中，原本通过馈线连接的部分逐步改用PCB，且未来随着高频段以及毫米波频段的开发，PCB占通信系统设备的价值量有望从2%提升到5%-6%。综合估算，5G基站PCB板全球整体市场规模1165亿，是4G时期的5.5倍；5G建设峰值单年全球市场规模269亿，国内市场规模161亿。 PCB上游高频高速覆铜板材料是核心，进口替代空间大。市场认为PCB的增长主要靠“量”，认为在5G早期，针对2.6G、3.5G的中频频段，对PCB的要求尚不高，但我们认为，高频、高速板材的应用将贯穿用于整个中、高频、毫米波阶段，5G低时延、高可靠、低功耗的特点对覆铜板提出更高的要求，全球龙头美国罗杰斯（NYSE：ROG）就专门针对5G MIMO天线以及未来高频和毫米波推出相应的覆铜板材。 【更多详情，请下载：通信行业5G系列报告之PCB深度：5G，中国PCB的下一个十年赛道】
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