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科创板受理公司巡礼系列之（五）：聚辰半导体“改道”科创板，EEPROM领域独角兽未来能否继续领跑？

1.写在前面:聚辰半导体“改道”科创板，EEPROM领域独角兽未来能否继续领跑?

4月2日晚间，上交所公布第六批新受理科创板上市企业名单，聚辰半导体股份有限公司位列其中。本次拟发行A股新股3021万股，拟募资金7.27亿元，募集资金主要针对非易失性存储器产品线和混合信号类芯片产品线项目的开发升级。

聚辰半导体股份有限公司成立于2009年11月13日，是一家全球化的芯片设计高新技术企业。下有香港进出口及聚辰美国两家全资子公司，聚辰深圳一家分公司，并在台湾设立了办事处。从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。2018年公司成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM供应商。

储存芯片国内需求攀升，智能手机驱动EEPROM、音園马达驱动芯片市场快速增长。2018年全球存储芯片市场规模为1,580亿美元，同比增长27.42%，远高于集成电路行业整体增速。同时在智能手机发展的驱动下，EEPROM市场规模在2016-2017年间出现拐点。据赛迪顾问统计，2018 年全球EEPROM整体市场规模达到7.14亿美元，同比增长5.61%。 预计2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05亿美元。同样，随着双摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，预计到2023年全球市场规模将达到2.73亿美元。

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