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传感器研究报告
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数据简介
华辰产业研究院对新一代信息技术的二十七个细分领域进行体系化梳理并形成报告，每篇报告对每个领域的产业、市场以及企业进行了分析。本篇报告隶属产业上游的半导体器件。
详情描述
传感器研究报告 智能传感器:未来传感器的主流工艺 ■微电子机械系统(MEMS):是由半导体制造技术发展而来，是一种把微型机械元件(如传感器)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。 MEMS传感器的尺寸在1微米到100微米量级。 ■优点:体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成。 ■制造特点:不需要先进制程，封装为主要技术区分环节。由于MEMS产品结构独特，采用的制造技术与IC晶圆制造类似但不需要先进制程，制造主要难点在于将各类异构微机械、微电子元件、微能源封装在一个微系统中。 ■主要技术变革:封装方式和新材料引入方面。封装方式通常为非标准异构式封装，封装技术是产品差异化的主要赋能者。材料方面，陶瓷、压电陶瓷、合成的多分子聚合物、以及碳纳米管技术将被引入以降低元件间的相互影响。 ■应用领域:电子、工业、汽车等领域，未来物联网、自动驾驶、工业互联网都将是MEMS传感器发展的重要动力。 【更多详情，请下载：传感器研究报告】
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