* 本报告来自网络，如有侵权请联系删除
半导体研究报告
收藏
分享
纠错
价格免费
数据简介
本报告为华辰资本对半导体产业、市场、企业的分析。
详情描述
半导体研究报告 芯片设计 ■1.规格制定:在IC设计中，规格制定是最重要的步骤，规格制定分三个步骤。 第一步:确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。 第二步:察看需要何种协议，否则芯片将无法和市面上的产品相容。 第三步:确立IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。 ■2.硬体描述语言(HDL):使用硬体描述语言(HDL)将电路描写出来。常语言有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改直到期望功能完成。 ■3.模拟与逻辑合成:将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具(EDAtool)，让电脑将HDL code转换成逻辑电路，产生图7的控制单元合成电路图。之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。 ■4.电路布局与绕线:合成完的程式码再放入另一套EDA tool,进行电路布局与绕线(Place And Route)。在经过不断的检测后，便会形成图8的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。 【更多详情，请下载：半导体研究报告】
报告预览
*本报告来自网络，如有侵权请联系删除
相关「可视数据」推荐
相关「数据报告」推荐
