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半导体深度研究报告之设计
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数据简介
从芯片的制程来看，几何工艺越来越到极限，依赖于刻蚀技术的不断突破，新材料也将临近突破的节点，芯片的成本向中间归集，芯片领域的进入门槛越来越高；芯片产业收到终端需求影响很大，带动产业链具有较强的周期波动，包括支撑产业的设备出货和硅片出货等；商业格局上，价值链上游，包括设计、制造、设备和材料等由欧美发达过节公司占据，并且形成巨大的垄断效应，国内龙头公司依然价值获取空间不足，依然只是在封测领域占据一定的市场份额。芯片应用端：AI芯片更多的在于手机和视觉应用领域，一方面手机市场体量足够庞大，另一方面视觉应用技术也相对成熟。而在语音领域，人机交互、智能机器人方面均有发展，但是商业程度不够。
详情描述
半导体深度研究报告之设计 市场和产品分析环节 ■进行规格制定具体确定芯片产品要求，是设计芯片的重要环节； ■需求确定后，明确芯片系统功能的各项重要参数指标，包括功能、性能、尺寸以及工艺等。 ■芯片正向设计是从市场未来需求着手，从开发成本和预期收益来衡量是否进行芯片的开发。 具体设计的实现环节 ■该环节包括结构设计、逻辑设计到光罩制作交付六个环节。 ■结构设计:根据系统功能设计进行结构设计，包括模拟设计，数字设计，实现功能模块。 ■逻辑设计:给予算法和架构的逻辑单元设计，从而实现系统功能运算。目前芯片功能越来越强大，对架构和算法的要求相应提高。 ■电路设计与物理设计:总体逻辑设计完成后，按照系统逻辑进行电路设计，以及实现电路在晶体管物理空间的版图设计。 ■版图验证:按照设计要求进行功能测试。晶圆片很贵，验证工作需要很谨慎。 ■光罩及交付制造:进行光罩制作和晶元刻蚀的制造环节。 【更多详情，请下载：半导体深度研究报告之设计】
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