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半导体深度研究报告
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数据简介
2018年，在中国经济周期、产业周期、资本周期与政治周期四重叠加的特殊时期，本着“深耕产业、协同发展、价值驱动、重度赋能“的愿景，华辰资本(“华辰")应运而生，致力成为中国最专业的创新型投资机构。
详情描述
半导体深度研究报告 芯片内部模块组成 ■芯片内部结构:用来控制三极管的开启和关闭组成与或非等逻辑门，逻辑门和寄存器组合形成各种加法器，触发器，等各种基本电路，进而再组合形成专用电路，最终构成系统级集成电路； ■系统级:由多个半导体芯片以及电阻、电感、电容相互连接组成的，称为系统级(将整个系统做在一个芯片，上一SoC技术)； ■模块级:整个系统中分为很多功能模块各司其职。如管理电源，通信管理，显示管理,发声管理，统领全局计算等。 ■寄存器传输级(RTL):一个复杂模块由众多的组合逻辑和寄存器组合而成，组合逻辑和寄存器构成的层级称之为寄存器传输级。 ■组合逻辑:由很多“与(AND)、或(OR)、非(NOT)”逻辑门构成的组合。比如两个串联的灯泡，各带一个开关，只有两个开关都打开，灯才会亮，这叫做与逻辑。 ■寄存器:能够暂时存储逻辑值的电路结构，它需要一个时钟信号来控制逻辑值存储的时间长短。电路中矩形波震荡一个周期是一个时间尺度。电路元件们根据这个时间尺度相应地做出动作，履行义务。 ■门级:诸如寄存器也是由与或非逻辑构成的，把它再细分为与、或、非逻辑，便到达了门级(它们就像一扇扇门一样，阻挡/允许电信号的进出，因而得名)。 【更多详情，请下载：半导体深度研究报告】
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