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2019年全球半导体行业展望
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数据简介
信心分化：大公司遭遇阻力，新兴公司势头正劲；物联网和互联世界生态系统蓄势待发，推动行业发展；无线通讯正值收获季；5G开启新曙光；人工智能推动芯片创新；研发是重中之重；人才争夺战威胁行业发展；让产品和网络安全成为企业基因的一部分；提高研发效率；积极应对人才和技能差距；中国半导体行业的现状及面临的挑战。
详情描述
2019年全球半导体行业展望 从无线世界转向互联世界。研发是当务之急。人工智能日新月异。智能手机市场日趋成熟。全球贸易争端。人才短缺。 每年，毕马威都会发布《全球半导体行业展望》报告，帮助半导体公司的首席执行官、运营官、财务官、战略/企业发展副总裁以及半导体生态系统中的成员，了解行业内的主要趋势、挑战和机遇。我们会尽力提供深入见解，帮助企业从未来出发，考量和备战关键业务领域，以便日后实现收入增长、战略提升和提高运营效率。 毕马威与全球半导体联盟(GSA) 联合调查了来自不同地区、规模和细分行业的半导体公司高管人员，了解他们对2019年及未来年份的展望。我们的调查涉及对收入、盈利能力、人员增长未来支出等预期。此外，我们亦询问了有关业务需求驱动力、战略投资计划、未来面临的主要挑战等问题。 今年的调查对象新增了一批新兴半导体公司。尽管规模不大，但这些创新型公司正大举投资新技术、新应用，发展迅猛，决计要在行业内施展拳脚。他们的观点对了解半导体行业的前景至关重要。 本报告详述了我们从调查数据中得出的主要发现，以及毕马威半导体行业主管合伙人及全球半导体联盟所作的分析。我们希望这份报告能够给企业带来切实帮助，也欢迎您与我们进行讨论。 【更多详情，请下载：2019年全球半导体行业展望】
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