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科技行业：科创板研究，和舰、晶晨、睿创
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科创板3月24日公布了首批申报名单，其中包含三家半导体公司：和舰，晶晨、睿创。根据招股书披露信息，本报告包含了我们对于这三家公司的相关分析。
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科技行业：科创板研究，和舰、晶晨、睿创 和舰芯片制造:和舰芯片是台湾上市半导体代工企业联华电子( UMC, .简称联电)的控股子公司(联电拥有其98%的股权)。上市主体拥有1座坐落于苏州的8寸晶圆厂(和舰本部) 100%股权和1座坐落于厦门的12寸晶圆厂(厦门联芯) 14.49%股权。因为和舰拥有厦门联电67%投票权，厦门联芯并入和舰披露。公司提供eNVM、电源管理、eHV、RFCMOS、CIS 等工艺平台，主要客户包含联咏、矽力杰、联发科、紫光展锐等企业。根据中国半导体协会等机构数据统计，和舰本部排名中国本土半导体代工企业第五。我们预估2019 年全球晶圆代工市场仅同比增长2%，1) 得益于电源管理、功率器件等需求旺盛，我们认为2019年8寸产能仍能维持高利用率; 2)但12寸产线恐持续经营低迷，尤其28nm仍面临行业供过于求风险。全球半导体代工行业，一般采用PB-ROE估值体系。 晶晨半导体(Amlogic):晶晨主要从事多媒体智能终端SoC芯片的设计及销售，产品可用于智能机顶盒( 2018年国内市场份额第一)、智能电视机及AI音视频系统终端等。公司核心产品已开始采用12nm先进工艺。公司下游客户包括小米、阿里巴巴、百度、海尔、TCL等。根据Trendforce的数据, 2018公司在中国半导体设计公司中排名第九，2018年收入相当于汇顶的67%。公司主要竞争对手包括联发科(晨星)、瑞芯微、全志科技等。未来，公司将从消费级市场逐步渗透至安防、车载等新兴领域，扩大销售规模。芯片设计行业一般采用P/E或P/S估值，目前A股芯片设计企业2019年平均P/E42倍。台湾/海外芯片设计企业2019年平均P/E 16倍。 【更多详情，请下载：科技行业：科创板研究，和舰、晶晨、睿创】
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