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科创板首批9家：和舰芯片-科创板招股书
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数据简介
和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，其中：公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11m、0.13m、0.18m、0.25m、0.35m、0.5m等制程；公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm等制程；公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
详情描述
科创板首批9家：和舰芯片-科创板招股书 重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险，并请投资者认真阅读本招股说明书正文内容。 公司上市时尚未盈利及存在未弥补亏损 报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-14,390.50万元，7,128.79万元、2,992.72万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利 润分别为-15,579.52万元、-296.22万元、-14,644.63万元，截止2018年末，公司累计未分配利润为-92,672.4万元。公司上市时尚未盈利及存在未弥补亏损，主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。芯片制造属于典型的资金密集型行业，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额均为正，分别为126,710.16万元、291,321.95万元和320,550.51万元。经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进及特色制程技术的研发投入。同时受益于国家对集成电路产业的政策支持、公司先进及特色制程和丰富的产品线以及下游需求端的增长，公司的生产经营具有可持续性。 【更多详情，请下载：科创板首批9家：和舰芯片-科创板招股书】
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