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电子元件行业Mini LED专题报告二：从技术趋势和需求维度看Mini LED产业空间

报告要点
■Mini LED技术在背光与显示两方面迎来产品突破
Mini LED目前拥有两种发展路径，一是通过改变背光方式，采用更加密集的芯片分布来改善背光效果，实现轻薄化与更好的对比度;二是以RGB三色LED芯片作自发光显示，将小间距LED应用中的芯片尺寸与间距进一步缩小。相较于Micro LED,折中方案的Mini LED在显示领域更容易实现量产，并且还可以在背光领域快速突破，给产业链更多的正反馈，因此Mini LED技术在2018年获得较大突破，在2019年有望迎来产品端的商用化。
■Mini LED带来了许多新的技术挑战
Mini LED作为小间距LED产品的延伸和MicroLED的前奏，目前Mini LED的背光和显示产品已经开始有小批量出货，在芯片持续缩小的过程中，会面临来自芯片、封装、驱动IC、背板、巨量转移等诸多方面的新技术挑战。在芯片领域，目前红光倒装芯片的技术壁垒较高，只有部分厂商突破;在封装领域，多合一集成封装有望成为发展趋势;在驱动IC领域，如何更精确控制电流以及低功耗是其发展的难点;在背板领域，PCB有望在未来被玻璃基板或柔性基板+TFT替代;在巨量转移方面，多家厂商尝试着不同原理的技术方案，期待更具性价比和效率的方案出现。
■Mini LED需求测算
LED下游应用主要包括LED照明、LED背光、LED显示及其他应用领域，目前全球的LED芯片消耗量折算成2寸片预计在1.8亿片左右。

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