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半导体行业：硬核科技代表，半导体设备重装上阵
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数据简介
行业自身成长：全球半导体设备行业2017市场规模达到540亿美金，同比增长 28.57%，预计未来七年复合增长10%。行业整体受益于集成电路与LED方面的发展，虽然整体行业周期性比较明显，从历史来看行业整体稳步增长。从目前发展来看，到2025年内摩尔定律仍会延续，半导体设备还有很大的发展空间。主要拉动来源于集成电路先进制程的不断提升与下一代显示设备的进步(MinilED，MicroLED)。半导体投资逻辑，主流设备分析，行业内重点公司简析。
详情描述
半导体行业：硬核科技代表，半导体设备重装上阵 半导体制造环节的设备种类繁多，以下列举半导体制造环节主流设备，括号里为专项设备占总设备比例。 薄膜沉积设备（占比 20%)：薄膜沉积是半导体制造的重点设备，设备复杂度高，使用率高。2018年全球薄膜沉积市场规模约为120亿美金，未来5年有望以CAGR=10%的速度增长。在主流设备方面国外公司占主导。但在某些细分领域如MOCVD，中国公司逐步开始占领市场份额，预计中微平导体2018年蓝绿光MOCVD市占牵已经达到60%以上，并有继续扩大市占率的趋势。 光刻设备（占比 20%)：整体行业市场规模预计120亿美金左右。光刻是IC制造环节核心工艺，也是技术难度最高的一步。在最新极紫外光光刻机市场中，ASML一家独大，其他厂商逐步掉队，中国厂商在这方面技术储备较弱，暂时没法进入先进制程领域，但上海微电子的光刻机在某些特殊制程与应用是可以进入一线晶圆厂。 刻蚀设备（占比25%)：刻蚀用途极为广泛，2018年目前刻蚀设备市场规模行业现在约为155亿美金，预计未来5年刻蚀的市场增速将超过半导体设备平均增速，将达到15%，主要原因在于集成电路架构复杂度逐步增加。目前主要以美国、日本厂商设备为主。主要应用为逻辑电路、3D nand、先进封装(硅通孔 TSV)。中径半导体与北方华创逐步突破某些领域，可以进入一线晶图厂baseline产线。 【更多详情，请下载：半导体行业：硬核科技代表，半导体设备重装上阵】
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