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半导体制造行业:详解全球半导体制造行业格局,科技基建,自主创芯
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半导体制造行业:详解全球半导体制造行业格局,科技基建,自主创芯 根据IHS Markit的统计, 2017年,全球半导体市场的营收规模为4290亿美元,较上年增长21.6%。成长主要是由于存储器市场的供不应求导致价格上涨,仅存储器部分的年增长率高达58.8% ,非存储器部分年增长率为10.3%; 作为资金与技术高度密集行业,半导体目前形成深化的专业分工、细分领域高度集中的特点,因此半导体受全球经济影响波动较大,且相关性越来越强。预计未来几年,全球经济仍将保持稳定增长,年增长率维持在3%左右,因此预计半导体市场的景气度也如以前一样,维持3%左右的增长率。 2017年全球半导体收入增长是由于DRAM平均销售价格的上涨,以及对于模拟,闪存和逻辑的强劲需求。WSTS预计2018年IC产业市场将达到4370亿美元,比2017年增长7%。 手机和个人电脑目前仍是芯片业的最大市场。根据IC Insights的数据,2017年全球手机和个人电脑IC销售额占IC市场总收入的45% ,但是2016-2021年均复合增长率分别为高个位数和低个位数。相较之下,汽车和物联网市场规模虽小,但是增长势头强劲,预计2016-2021年均复合增长率将超过13%。 根据德州仪器、IHS等公司的数据显示,每辆汽车的半导体产品平均含量从1990年的62美元增长到2013年的312美元,到2018年增长至350美元。IHS预计到2022年该数字预计将达到460美元。多年来,博世、恩智浦、安森美半导体、瑞萨、意法半导体、德州仪器和其它有自家晶圆厂的IDM厂商主导着汽车行业。通常,汽车芯片都是在200mm和300mm晶圆上制造的。 【更多详情,请下载:半导体制造行业:详解全球半导体制造行业格局,科技基建,自主创芯】
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