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2019年企业研究报告
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数据简介
报告阐述了中科寒武纪的公司基本情况介绍，描述何为AI芯片，并对其展开公司业务和竞争力分析。
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2019年企业研究报告 摘要 寒武纪是中科院计算所下孵化的AI芯片研发单位,团队曾参与研发国产“龙芯”芯片,在AI芯片领域发表了多篇领先业界的芯片架构及指令集设计论文,多篇论文获取学界顶级奖项,技术储备雄厚。 公司自2016年成立以来已进行多轮融资,当前估值已达到25亿美元。公司股东除实际控制人及中科院外还有多家带有带有国资背景的基金,以及以阿里、科大讯飞、联想等为代表的上市公司。 公司自16年成立已经推出了面向终端市场的1A/1H/1M产品及针对云数据中心训练端的MLU100产品,并且开发了针对于NN运算的通用ISA和针对于自家芯片的SDK。1A和1H产品已经被华为麒麟系列芯片SoC所采纳,此外,公司与多家服务器厂商推出针对云端推理场景的智能服务器产品。 目前已有大量科技公司及人才涌入智能芯片领域,其中除近几年成立的大量创业公司外,传统的芯片、科技巨头也在布局该领域。在面对行业竞争及挑战时,相比起终端市场,公司在云计算领域有更强的产品(硬件+软件)及产业竞争优势 推测公司未来有望成为首批科创板挂牌企业,通过上市实现二级市场融资以支持公司进一步发展资金需求。 【更多详情，请下载：2019年企业研究报告】
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