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可转债专题之七：2019年可转债下修预测

报告摘要:
之前转债发行人启动转股价下修的目的主要在于通过促转股避免回售，下修应当集中发生在触发回售条款的老券中，历史上的一些下修案例也从侧面印证了我们的观点。2018年的下修案例在一定程度上说明公司转债的下修动机已经不再仅仅局限于简单的避免回售压力，转债下修另有它图。除传统的避免回售压力的动机外，公司其他的下修动机主要有三点:一是银行类转债通过下修促转股真正实现补充资本金的目的;二是大股东套现离场，持有转债的大股东倾向于通过下修抬升转债价格，从而实现减持;三是公司财务费用压力，即转债带来的财务费用会对公司利润造成侵蚀，发行人有强烈意愿通过转股改善公司业绩。
综合来看，2018年所出现的新的下修动机实质上反映的是转债各方利益相关者间进行的“条款博弈”。随着发行人、大股东、其他股东和投资者等利益方对转债市场和转债条款的理解逐渐加深，各方对转债条款的运用将变得更加得心应手。我们认为，2018年转债新出现的下修动机将在2019年有更深层次的体现，主动提前启动下修或将成为常态化事件。
下修个券预测:
从避免回售压力来看，2019年1月至2020年1月之间，共有10只转债将进入或已经进入回售期，其中，顺昌、航信、格力、广汽、九州、蓝标和国贸面临的回售压力较大，发行人通过下修促转股的意愿比较强烈。

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