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电子行业：华为发布核心芯片，5G部署有望加速
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上周华为发布两款5G关键芯片：天罡芯片应用于5G基站，可大幅减少5G基站尺寸、重量、功耗及安装时间，目前已获得30个国家订单(欧洲/中东/亚太分别为18/9/3个)，出货约2.5万个5G基站；终端方面，Balong5000基带芯片在通信速度及网络制式、组网方式灵活性等方面优势显著。华为同时宣布将在2月举行的2019年MWC上发表全球首部5G折叠屏幕手机。随着国内以华为为代表的通信设备龙头在5G芯片及终端的突破，以及远程医疗、超清视频等新应用的不断试水，全球5G网络大规模部署有望加快，持续看好围绕5G技术的基站侧与终端侧创新机遇。
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电子行业：华为发布核心芯片，5G部署有望加速 华为发布两款核心芯片，全球5G大规模部署有望加速 上周华为发布两款5G关键芯片:天罡芯片应用于5G基站，可大幅减少5G基站尺寸、重量、功耗及安装时间，目前已获得30个国家订单(欧洲/中东/亚太分别为18/9/3个)，出货约2.5万个5G基站;终端方面，Balong5000基带芯片在通信速度及网络制式、组网方式灵活性等方面优势显著。华为同时宣布将在2月举行的2019年MWC上发表全球首部5G折叠屏幕手机。随着国内以华为为代表的通信设备龙头在5G芯片及终端的突破，以及远程医疗、超清视频等新应用的不断试水，全球5G网络大规模部署有望加快，持续看好围绕5G技术的基站侧与终端侧创新机遇，关注天线、射频前端、高频高速材料、光学等细分行业，重点推荐立讯精密、深南电路、沪电股份、欧菲科技等。 5G芯片/终端持续落地推动行业升温，看好半导体增量机会 华为推出了Balong 5000多模芯片，展锐的5G基带芯片也预计在19年年底前推出, 2020年正式商用。5G将催化IoT、车联网、AI、VR/AR、云计算等应用渗透加速，设备终端数将提升至百亿级，带动硬件诸多环节受益。其中，传感/计算/连接三大核心重要性凸显。细分看，在设备终端和硬件使用数量显著增长驱动下，传感器、MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来增量机会。 【更多详情，请下载：电子行业：华为发布核心芯片，5G部署有望加速】
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