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电子行业深度分析：5G系列报告二，PCB覆铜板产业升级，进口替代大幕开启

核心观点：
●高频趋势+Massive MIMO，5G建设带来基站PCB/覆铜板数量+面积双重提升
5G基站向高频段发展，基站数量将显著提高，中国联通网络技术研究院专家李福昌在2017年“面向5G的LTE网络创新研讨会”上表示，5G的基站数量可能是4G的1.5-2倍，根据工信部的数据，截至2018年底我国4G基站数达到372万座，则我们预测5G基站总数将超过500万座； 同时，Massive MIMO的应用为基站结构带来显著变化，从4G时代的天馈系统+RRU+BBU变为AAU+CU+DU的形式，其中AAU需要集成更多的组件，根据我们的测算，5G时代基站AUU PCB面积约为4G时代RUUPCB面积的4.5倍。
●5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级
假设国内5G基站数量是4G的1.3倍，面积为4.5倍，单价整体而言略有下降，我们预测5G时代国内5G基站AUUPCB的价值量为255亿元，约为4G时代的6倍，建设高峰期的市场规模达到60亿元，如果考虑到全球5G基站数量、DU、CU等需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建设，则用量将更大；同时，我们预测国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元，建设高峰期的市场规模达到26亿元/年，且随着5G向高频延伸，高频/高速覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。

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